新品发布！！日本 FLUORO 福乐 06‑PK PEEK 晶圆吸嘴

更新时间：2026-08-31

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近期我司新推出日本 FLUORO 福乐 06‑PK PEEK 晶圆吸嘴

半导体 4 英寸硅片、薄片基板在无尘工序转运时，吸嘴材质、接触端面直接关系工件良率。FLUORO 福乐 06‑PK 为 PEEK 材质圆盘式晶圆专用吸嘴，适配 F 系列耐化学真空吸笔，多用于 100mm（4 英寸）硅晶圆拾取，是湿法、干法无尘工位高频更换耗材。

产品简介

FLUORO 福乐 06‑PK 吸嘴，PK 代表 PEEK 材质，圆盘吸附结构，专为 4 英寸晶圆设计，可装配 F001‑Z‑06‑PK、F002‑Z‑06‑PK 等 F 系列真空吸笔使用。PEEK 基材洁净度高、耐化学腐蚀，适配清洗、刻蚀前后晶圆取放，低颗粒析出，降低基板划伤、污染风险，广泛用于半导体实验室、封装测试产线。同系列可选择不同尺寸吸嘴，对应 2‑6 英寸各类晶圆基板。

核心特点

PEEK 耐化学材质：耐各类酸碱溶剂，可适配湿法槽体作业，耐受清洗药液，不易溶出污染物，兼顾防静电洁净性能。
大圆盘吸附面：吸附接触均匀，薄型硅片不易形变，吸力分布均衡，降低碎片风险，适配 4 英寸整片晶圆拾取。
低损伤端面：接触面精密抛光处理，不会划伤晶圆表面、光刻胶以及镀膜层，保障器件良率。
低发尘洁净等级：满足百级千级无尘室使用要求，颗粒析出少，适配半导体洁净制程。
拆装便捷兼容性强：标准接口，直接替换安装，适配 FLUORO 福乐 F001、F002、F003 等 F 系列真空吸笔；可搭配 FV‑60 真空泵、851‑M/851‑L/852 真空软管组成整套拾取系统。
耐磨使用寿命长：PEEK 机械强度高，反复拆装、接触作业不易变形磨损，相比橡胶吸嘴更换周期更长。

主要应用场景

半导体行业：4 英寸硅晶圆、碳化硅薄片、化合物半导体基板取放、划片、清洗、检测工序
光电行业：4 英寸玻璃衬底、光学薄片无尘转移
科研实验室：半导体材料样品、薄片基板手工拾取转运
封装测试：晶圆上料、下料、目视检测工位

选型与采购说明

06‑PK 适配 4 英寸晶圆；工件尺寸改变需要更换对应规格吸嘴。本品仅为吸嘴耗材，不含吸笔、真空泵、软管。池田屋商社周小姐可提供 FLUORO 福乐 F 系列、C 系列真空吸笔，各类吸嘴、真空泵、抗静电软管的型号核对、现货询价、供货对接服务。

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