新品发布！！日本山本镀金 A-52-STD2-UW 双面晶圆电镀设备

更新时间：2026-06-11

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近期我司新推出日本山本镀金 A-52-STD2-UW 双面晶圆电镀设备

在先进半导体封装与微纳制造领域，TSV（硅通孔）和 TSG（硅通玻璃）等三维集成技术正推动电镀设备向高均匀性、高可控性方向持续升级。日本山本镀金（YAMAMOTO-MS）作为湿式表面处理设备领域的专业制造商，其 A-52-STD2-UW 双面晶圆电镀设备凭借模块化设计与精密搅拌技术，为 2 英寸晶圆电镀提供了实验级核心装备。

从核心技术参数来看，A-52-STD2-UW 具备以下关键指标：

晶圆规格：适用 2 英寸（φ50mm）圆形硅片或 50×50mm 方形基板。
槽体参数：槽体材质为丙烯酸树脂，耐热温度 65℃；槽内尺寸 100×170×100mm；有效容积约 3.5L；安装外形尺寸 450×650×280mm（D×W×H）。
过滤系统：配备 0.5μm 精度过滤器，标准流量 5L/min，保障电镀液持续循环净化。
搅拌系统：单桨式双面搅拌装置，搅拌行程 50mm；可选配强力搅拌槽（双面溢流型），最高转速 130rpm。
可配组件：加热器（300W×2支）、标准型阴极盒、阳极支架、气泵、精密电镀电源等。

在应用场景层面，该设备广泛适用于半导体研发机构的 TSV/TSG 电镀工艺验证、MEMS（微机电系统）器件精密电镀、化合物半导体（SiC、GaAs、InP 等）基板电镀实验，以及高校材料科学相关教学科研。不仅可用于硅晶圆，还可用于 SiC、玻璃、GaAs、InP 等材料制成的基板。

综合来看，A-52-STD2-UW 以其紧凑的 3.5L 槽体、模块化设计及灵活的双面/单面切换功能，为半导体研发、MEMS（微机电系统）制造及高校科研提供了兼具性价比与实验可重复性的精密电镀解决方案。

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