日本 INFLIDGE 英富丽 HSH-1 水冷式卤素点加热器参数与应用介绍

更新时间：2026-08-03

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在半导体制造、精密零部件加工、新材料实验领域，局部定点洁净加热一直是工艺难点。传统加热方式容易出现全域升温、产生杂质污染、难以实现局部控温等问题。日本 INFLIDGE 英富丽 HSH-1 水冷卤素点加热器，依托红外卤素聚光加热技术，专为洁净环境下非接触局部加热工况设计。

HSH-1 属于 HSH 系列水冷型卤素点加热器，标准规格 100V/2kW 功率，搭配镀金专用反射镜，最高加热温度可达约 1200℃。设备采用聚光光路设计，标准焦距 50mm、集光直径 50mm，能够形成集中点状热源，实现选择性局部加热，避免热量影响周边元器件，非常适合精密组装工艺。

设备核心采用非接触红外辐射加热原理，无物理接触工件，不易产生粉尘、油污等污染物，满足半导体、光电行业高洁净度生产要求。支持透过玻璃对腔体内样品加热，同时适配真空腔体内部试样热处理；升温响应速度快，可满足短时快速加热工艺需求。整机标配水冷结构，持续工作状态下外壳温升可控，长时间连续运行稳定性更佳。

1、定点局部加热：点光源聚光照射，精准加热目标区域，相邻部件不受高温影响，适用于无铅焊接、热铆接工艺；

2、洁净加热方案：卤素红外加热无燃烧产物，适合对洁净等级有严格要求的产线与实验室；

3、宽温区间：工作温度区间 500～1200℃，覆盖预热、干燥、局部热处理多种工况；

4、水冷散热结构：保障大功率长时间连续工作，降低设备过热故障风险；

5、光路支持定制：可根据工况调整反射镜配光规格，更改焦距与聚光范围。

典型应用场景：半导体元器件预热、真空腔体样品加热、精密零件清洗后干燥、电子元件热压接、材料局部热处理、实验室小型高温试验、光电组件封装加热。

HSH-1 为水冷标准机型，使用时必须配套冷却水循环装置，防止本体过热；建议搭配英富丽专用温度功率控制器，实现输出功率连续调节。使用过程中避免光路被粉尘遮挡，定期清洁反射镜；工件摆放位置尽量匹配额定焦距，保障加热均匀性。卤素灯属于消耗件，长期使用后亮度衰减，需要定期检查更换。

选型阶段需要确认供电电压、连续工作时长、目标加热区域尺寸、是否在真空环境使用。针对特殊工况，可咨询原厂调整反射镜光学参数，匹配实际工艺需求。